集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在于知名智能芯片企业高通公司在物联网产品的合作有什么进展？目前5G及Al技术是否已经在物职网中的得到广泛应用，公司产品开发和销售情况如何?
亿道信息(001314.SZ)5月22日在投资者互动平台表示，在物联网时代，包括物流快递、零售、生产制造、医疗卫生、食品医药、公用事业、行政执法及金融在内的传统行业都在以各种形式触网、联网，以实现智能化、自动化为主要特征的产业数字化转型升级。以物联网、AI、云计算、区块链等技术为核心的智能移动信息化应用加速渗透到生产和生活各个环节，丰富了以加固智能行业终端产品为载体的行业智能移动应用场景，驱动行业市场规模不断扩大。 公司将抓住加固智能行业终端业务下游行业应用场景的增加、产品与应用场景的不断深入融合和行业所进行的信息化、自动化和智能化转型机遇，深入挖掘行业细分领域客户，提升公司的市场占有率。目前已经在海外多地设立办事处，发挥公司技术、供应链管理、生产及组织管理能力等优势，筹划推进自建行业数字化品牌终端工作。 2022年，公司获评“2021中国物联网RFID行业最有影响力手持终端创新产品奖”以及“2021中国物联网最佳智慧物流应用方案奖”；2023年获得高通智能物联网技术开放日“最佳技术创新合作伙伴”。高通作为5G及AI终端落地技术的领先国际知名芯片公司，一直是公司重要的合作伙伴之一。VRARXR及海外运营商等场景，公司都和高通密切合作。2021年公司旗下公司亿境虚拟荣获高通颁发的“优秀XR终端方案提供商”奖牌，目前亿境也是高通XR领域重要的批量出货客户之一。
截至发稿，亿道信息市值为58.07亿元，股价为41.35元/股，较前一日收盘价下跌1.31%。