金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，昆山瑞芯源光电科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷软硬结合线路基板及其制备方法”的专利，公开号CN 119095289 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种陶瓷软硬结合线路基板及其制备方法，具体步骤如下：S1对陶瓷基板进行清洗，并在陶瓷基板表面设置钎焊金属过渡层；S2向陶瓷基板的钎焊金属过渡层表面喷涂低熔点钎料，将多层柔性电路板贴合在喷涂低熔点钎料的氮化铝陶瓷基板表面得到贴合板；S3将贴合板置于真空或保护气氛中焊接得到陶瓷软硬结合线路基板。本发明采用陶瓷基板，并在陶瓷基板表面引入钎焊金属过渡层、优化柔性电路板与陶瓷基板的焊接工艺，有效解决了导热困难、界面热阻较大不均匀或结合强度不足的问题，提高了产品的整体性能和质量。
本文源自：金融界