1.突遭美国法院禁令，海能达回应：争取最短时间撤销判令
2.贺利氏：扎根中国五十年，仍将在这里续写新的成长故事
3.台积电获美国66亿美元补贴 将在美生产2nm芯片
4.ASIC芯片设计公司Sondrel CEO辞职，公司面临重组
5.群创光电南京厂将倒闭，遣散费为N+1
6.传和硕与塔塔集团洽谈 出售其印度唯一iPhone厂
7.特斯拉CEO马斯克：中国对整个汽车产业构成威胁
8.美国补贴取消 传应用材料或取消40亿美元加州研发设施建设
1.突遭美国法院禁令，海能达回应：争取最短时间撤销判令
近日，海能达在其官网发布公告称“根据美国法院的法令，在另行通知之前，海能达不得在世界任何地方销售任何含有对讲机技术的产品”。从美国法院法令文件来看，这是一份藐视法庭制裁令。4月8日，海能达发布“关于重大诉讼的进展公告”。
公告指出：海能达于 2022 年 6 月向深圳市中级人民法院（简称“深圳中院”）诉请公司全新设计开发的H系列产品不侵犯MOTOROLA SOLUTIONS INC.及 MOTOROLA SOLUTIONS MALAYSIA SDN.BHD.(前述两家公司统称“摩托罗拉”)商业秘密和版权（简称“深圳案件”）。该案件进入庭审环节后，摩托罗拉向美国伊利 诺伊州联邦地区法院（“美国法院”）提交了禁诉令动议，要求公司撤回深圳案件的起诉，美国法院于 2024 年 3 月 25 日批准了该动议。近日，海能达收到美国法院的判令，判令认定公司未能完全遵守其禁诉令，临时禁止公司在全球范围内销售双向无线电技 术的产品，并处以每天 100 万美元的罚款，直至公司完全遵守禁诉令之时止。
目前，海能达已撤销深圳案件的起诉，同时按要求暂停销售双向无线电技术产品，并已向美国法院申请撤销上述判令，近日正在美国法院持续进行听证。海能达将进一步采取各项应对措施，争取最短时间撤销上述判令。
本次案件起源于公司与摩托罗拉的商业秘密及版权侵权诉讼案件。
根据海能达2022 年度经审计财务数据，公司专业无线通信设备制造业收入占营业收入比重为 83.31%，其中双向无线电技术相关产品为主要构成。目前公司正在积极申请撤销上述判令，但案件后续进展存在一定不确定性。
通过海能达官网链接的美国法院法令文件来看，要点涉及：
禁止销售和分发：海能达及其所有官员、代理人、雇员、附属公司、子公司、分销商、经销商和转售商，以及所有与之有实际合作或参与的个人或实体，被暂时禁止在全球范围内提供销售、进口、出口或分发任何双向无线电产品。
每日罚款：直到海能达完全遵守法院的禁止令，海能达需每天向法院支付100万美元的罚款。
禁止依赖中国诉讼的任何命令或判决：海能达被命令不得执行或依赖深圳中级人民法院在中国诉讼中发布的任何命令或判决，直到本案关于H系列产品的藐视程序结束，并且法院可以考虑并作出进一步的命令以纠正摩托罗拉可能遭受的任何不利影响。
该命令自2024年4月2日起生效，直到海能达完全遵守法院的命令或法院另有指示为止。
2.贺利氏：扎根中国五十年，仍将在这里续写新的成长故事
“尽管去年以来半导体行业经历了下行周期危机，但这里（中国）仍然是全球最大的电子市场，我们很兴奋地看到国内新兴的电子、半导体初创企业源源不断地涌现，除了新能源汽车继续显著增长，预计人工智能行业也将在中国迅速发展。”贺利氏电子全球业务单元总裁Klemens Brunner在近日的SEMICON China 2024上接受集微网专访时指出，“中国市场在绿色低碳和人工智能转型中蕴藏了巨大的商机，推动半导体市场持续变革，而这些领域的蓬勃发展也对电子材料提出了新的要求。贺利氏电子将不断带来提升器件性能的创新材料方案，帮助新型终端市场应对各种新的挑战。”
近两年来，许多外资企业因去风险问题淡出中国市场，但是包括贺利氏在内的德国企业去年仍在中国投资了近120亿欧元，创历史新高。这家扎根中国市场五十年的家族企业，仍坚定地在这片创新的沃土寻找新的成长故事。
半导体市场温和复苏，人工智能引爆先进封装材料需求
当前半导体行业仍未从下行周期中恢复，但是新能源汽车、人工智能等市场仍然表现出蓬勃的发展活力，带来半导体新一轮增长势能。Klemens Brunner指出，总体来看，预计2024年全球半导体行业将呈现出温和复苏的态势。在汽车领域，电动汽车仍然是半导体的驱动力，AI无疑是另一个驱动力，推动了高性能计算（HPC）和与内存相关的市场增长。此外，消费电子产品也开始温和复苏，特别是在智能手机市场。
“中国市场挑战依然存在，总体上高通胀经济环境下，消费者的购买意愿受到抑制。同时，中国房地产市场的疲软也将抑制消费电子市场的需求。”他表示，“然而，从长期来看，中国作为全球最大的电子市场，其半导体行业仍将快速增长，并且随着人工智能企业不断涌现，这一增长很大程度上将来自AI的推动。”
作为最接近终端产品的产业环节，封装市场常被视为行业景气度的晴雨表。去年，全球主要的封装和测试工厂经历了衰退。对此，Klemens Brunner认为，如今封装市场也来到了复苏周期，然而，考虑到封测市场过去几年短时间内涌现出数百家OSAT，出现了过热现象，因此，在周期性波动下市场必然会经历整合，这个过程非常痛苦。
但是从贺利氏电子的角度而言，封测产业生态系统的繁荣，为上游材料带来了巨大的增长空间，尤其5G、AI和HPC等应用对更高密度、小型化封装形态的需求迅速扩大，以满足更先进工艺的需要，对材料供应商提出了更高的要求。Klemens Brunner举例说，AI及HPC芯片体积不断缩小，功率密度却在快速增加，“更小空间，更多电子功能”导致更高功率密度功率损耗带来的热量亟需消散，需要散热材料解决方案不断升级，包括固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、底部填充料、散热器等均是决定芯片散热性能的关键材料。又比如先进封装中的元件数量持续增加，而封装尺寸却在缩小，亟需合适的细间距焊锡膏等焊接材料。
“贺利氏电子已经开发并正在开发满足上述趋势的材料。我们拥有最新的Welco技术（Welco AP520），具有更小的间距尺寸、更长的保质期，以及更简便的印刷工艺和更环保的特性（如使用再生金属）等等，通过材料的研发创新，为越来越小、有着高散热需求的芯片提供封装解决方案，也为全球集中在中国的光伏及新能源供应链提供多种关键材料和技术。”他强调。
“无论如何，我们已经看到中国市场对先进封装材料解决方案的需求快速上升，并成为未来几年增长最快的领域之一。”Klemens Brunner指出，对贺利氏电子而言，从营收来看，目前中国市场传统封装材料占比为七成，先进封装材料占比为三成，未来三年这一比例可能就将彻底扭转。考虑到先进封装材料价值量更高，可以预见贺利氏电子在中国市场将实现强劲增长，他预计未来五年年复合增长率CAGR将达两位数以上。
“现在我们看到的这些材料的创新，都是贺利氏电子技术研发的冰山一角，我们在技术创新方面具备着深厚实力和广阔视野。”Klemens Brunner强调。在丰富技术储备的加持下，贺利氏电子将以前瞻性的视野和技术创新，积极应对行业挑战，向着更为广阔的材料市场不断拓展。
值得一提的是，为了积极响应可持续发展倡议，贺利氏电子通过在产品中使用再生锡或再生金，显著降低能耗和碳足迹，为环境的可持续发展做出贡献。在性能不减的情况下，对比自然采矿和冶炼获取相同重量的产品，再生锡产品能带来800倍碳排放的降低，再生金带来300倍的降低，帮助客户有效完成碳中和、碳达标的指标。这项举措，体现了贺利氏电子对于低碳环保的承诺，以及推进半导体产业链绿色发展的决心。
中国引领碳化硅应用，持续加码投资助力客户向上升级
近年来，中国一直在推动经济结构调整和升级，关注创新和技术领域的发展，并积极扩大对外开放。在电子、半导体领域，中国企业正在快速追赶，并在创新和速度方面表现出越来越强的能力，这给德国企业带来了加快运营速度的压力。与市场本身相比，保持竞争力、满足日益增长的本地客户需求是包括贺利氏电子在内的诸多外资企业在中国持续投资的主要动力。
除了先进封装产业加速追赶，在广大的终端市场加持下，中国在前沿技术领域的大胆创新及应用尤为突出。
Klemens Brunner提到，碳化硅技术对于电动汽车非常关键，它具有更好的能源效率和更快的充电特性，无论国际还是国内，无论传统燃油车企还是造车新势力，大家都逐渐认同了碳化硅功率器件的优越性，中国市场更是活跃，因为中国将是第一个百分之百使用碳化硅材料的地区市场，走在全球产业前列。
“预计到2030年，电动汽车碳化硅功率模块的渗透率将超过50%。碳化硅的良率正在提高，需求更是一路攀升。随着时间的推移，成本将变得可接受，这将有助于进一步提高渗透率。因此，预计越来越多的功率模块，无论是海外厂商还是中国国内厂商，都将采用这项技术。”Klemens Brunner相信，中国厂商未来在碳化硅技术方面将处于非常领先的位置。
与先进封装的硅基器件相同的是，散热问题同样成为碳化硅等第三代功率半导体器件必须解决的挑战之一。为此贺利氏电子可提供全系列解决方案，包括氮化硅AMB基板、烧结膏、铜线、大面积烧结材料乃至Die Top System(DTS)材料系统在内的完整解决方案，可覆盖新一代碳化硅功率模块封装的各类工程需求。这些新方案将大大提升功率器件的导热率，有利于第三代半导体的大规模使用。
在本届SEMICON展会上，贺利氏电子特别重磅推出了适用于基板和散热器间的连接的mAgic PE350大面积烧结银，旨在为汽车、工业和新能源应用提供系统性能显著提升的方案，满足下一代模块连接烧结技术的苛刻要求。
“有趣的是，我们现在经常在中国率先发布新产品，而过去通常是在中国以外的市场推出，一两年之后再引入中国市场。随着中国在新能源汽车领域的强势崛起，在这一产业遥遥领先，以至于我们现在很多产品都需要首先在中国市场推出，接下来再推广到其他国家市场。”Klemens Brunner指出。
贺利氏电子中国销售副总裁兼中国合资公司副总经理沈仿忠补充到，事实上，中国半导体产业在越来越多的领域正在加速崛起，向中高端市场挺进，射频前端产业就是一个很好的例子。
“在射频前端市场，放大器（PA）、滤波器、天线、开关和低噪声放大器（LNA）及无源器件正在从以往的分立器件形式整合为射频前端模组，随着各个细分产品被国内厂商逐一突破，更高端的国产射频前端模组成为可能。”沈仿忠指出，对于封测厂来说这既是机会又是全新的挑战，对此，贺利氏电子正基于与全球领先射频前端企业合作的经验，来帮助国内客户加速产品开发。
例如在传统的射频模组的封装制程中，元器件的贴装采用了SMT的技术，因为产品设计要求在更小的封装尺寸上实现复杂的更强大模组功能，必须要在模组内部进行高密度的贴装，这会给SMT工艺带来产品设计和制程材料方面的挑战。为了应对上述挑战，贺利氏电子开发了一次性印刷（All-in-one printing）工艺，去除传统工艺的助焊剂印刷，采用一次性锡膏印刷以应对所有类型的器件，可以大幅节约设备投资和制程时间。同时，由于SPI对锡膏有更好的辨识度，采用新工艺还可以规避SPI无法识别助焊剂的问题，进而显著帮助客户提升焊接良率。
又例如，射频前端模组中最关键的PA和滤波器也面临各自的封装需求。PA是大功率器件，对散热性能要求更高，贺利氏电子提供了无压烧结银来确保更高的热导率，成为了当前砷化镓器件市场的主流封装材料；滤波器则通常采用SiP封装整合了LNA、开关等外围器件，这样超细间距、功能丰富的封装体就需要用到合适的细间距焊锡膏，贺利氏电子Welco AP5112正是专为解决这一挑战而在5年前推向市场的成熟产品，而在今年的SEMICON，贺利氏电子带来的最新迭代产品AP520将帮助客户继续挑战90um间距的工艺条件。
面对中国半导体和终端市场在技术、应用方面的无限创新活力，贺利氏电子正通过位于上海的创新中心实践“China for China”承诺，帮助本土化销售、本土化生产以及更为关键的本土化研发，经过多年探索与客户的良性互动，该中心的研究成果甚至已经从“China for China”迈向“China for Global”，服务于更广泛的国际客户。
在与客户共赢发展、向上而行的同时，贺利氏更持续加大在中国的投资。
今年秋天，贺利氏于两年前投资6亿元人民币开建的沈阳石英工厂将建成投产，实现产能成倍扩张。同时，成立了6年的贺利氏电子上海创新中心将启用新的设施，其在江苏常熟投资的新厂，也将于今年下半年投产，以填补国内高端金属陶瓷基板产业空白。贺利氏电子化学材料还计划今年5月在上海投资建设一座特种化学品工厂。
不久前，贺利氏还宣布向一家中国先进材料初创公司——化合积电投资数百万欧元，凭借化合积电的卓越晶圆级金刚石技术，开拓行业新标准，加速人工智能和云计算的发展，革新电动汽车的逆变器架构。
而这正是贺利氏这家已立足中国市场半个世纪之久的“老朋友”，在中国寻找未来新成长故事的又一力证。
3.台积电获美国66亿美元补贴 将在美生产2nm芯片
美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴，在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上，达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，台积电将在亚利桑那州凤凰城建造一座此前未宣布的第三座芯片工厂，该工厂将于2030年投入运营，台积电增加至650亿美元的投资将使美国有望在2030年生产出全球约20%的尖端芯片。
台积电还将获得50亿美元贷款，并可申请高达资本支出25%的投资税收抵免。
雷蒙多在正式宣布这一消息前一天表示：“我们将有史以来第一次在美国大规模生产地球上最先进的半导体芯片。这些芯片将‘支撑所有人工智能（AI）的需求’。”
雷蒙多表示，14家供应商计划在亚利桑那州或美国其他地方建造或扩建工厂，以支持台积电的制造工厂。台积电70%的客户是美国公司，其客户明确表示要购买美国制造的芯片。
台积电位于亚利桑那州的第一家工厂将生产4nm芯片，计划于2025年开始生产。该公司表示，其第二家工厂原本打算生产3nm芯片，现在也将生产2nm芯片，该工厂计划于2028年开始生产。台积电表示，第三座工厂将生产2nm芯片，以及更先进的半导体。
台积电的补贴是《芯片和科学法案》规定的第二大拨款，仅次于向英特尔提供的85亿美元拨款和110亿美元贷款。
美国芯片法案目前资金分配情况
4.ASIC芯片设计公司Sondrel CEO辞职，公司面临重组
Graham Curren将辞去ASIC设计服务公司Sondrel Holdings plc的CEO职务。在领导Sondrel近23年后，Curren将由临时CEO David Mitchard接替。
Curren在社交媒体发帖表示，他计划成立一家名为Sondrel Ventures的子公司，专注于战略和业务发展。与此同时，他将继续担任Sondrel的董事。
2023年上半年，Sondrel的营收为930万英镑，税前亏损为200万英镑。此后，一家一级汽车客户的流片被推迟到2023年底，该公司不得不应对现金流挑战。分析师一致预测，Sondrel将在2023财年实现1300万英镑的收入，调整后税前亏损为600万英镑。
2024年1月10日，Sondrel宣布，由于延误，与汽车项目相关的约270万英镑收入将不会在2023财年得到确认。Sondrel还表示，预计2023财年收入约为1000万英镑，这会对2023财年税前亏损产生相应影响。
2月5日，Sondrel宣布，其已收到与其汽车一级客户合作相关的150万英镑，并且能够支付2023年12月、2024年1月推迟发放的工资和某些债权人款项。
此后，英国私募股权公司ROX Equity Partners Ltd.同意向Sondrel提供价值290万英镑的可转换贷款。这些贷款与即将进行的筹款活动有关，该活动的目标是850万英镑。
根据其中一项贷款的条款，Sondrel已同意实施一项转型计划。该计划包括Curren从CEO职位过渡，并在适当的时候任命另外两名独立非执行董事。它还要求Sondrel寻求取消其在伦敦证券交易所另类投资市场（AIM）的会员资格。
据了解，Sondrel成立于2002年，提供从架构探索到批量封装硅芯片的领先设计ASIC咨询服务。Curren于2022年10月通过AIM上市。
5.群创光电南京厂将倒闭，遣散费为N+1
面板大厂群创光电去年底才刚传出竹南T1厂裁员百人消息，如今再度传出裁员。产业人士证实，群创南京厂区即将倒闭关停，员工已经赔钱走人了，遣散费为N+1。
当前群创在大陆浙江宁波、广东佛山、上海、南京都设有面板后段模组厂，从去年开始后段面板模组产能利用率始终在低档。去年底，业内就传出群创将关闭上海、南京工厂，两地厂房规划将出售，订单则是集中到宁波厂和佛山厂生产，至于两座工厂的生产设备计划先“暂时”搬迁到台南厂区。
对此，群创官方曾表示，基于弹性策略，公司的经营布局，皆进行全面审慎评估规划，包括厂房、设备需求、引进新技术等计划，将依未来市场动向及新技术发展规划转型，致力达成整体营运正面效益。
除了群创，友达去年8月也传出裁员消息，随后友达澄清是鼓励优退，为提升生产营运效率，关闭生产笔电、电视、监视器面板为主的台南C5D与C6C两工厂，影响员工人数约200人。
去年下半年以来，面板厂大踩刹车，产能利用率始终未达满载，而且近年来电视面板出货型态愈来愈多是以open cell（面板半成品）出货，也导致中国大陆的后段面板模组厂产能利用率更低。面板双虎群创、友达均都推动台湾以外厂区整并，提升生产效率、降低营运成本。
6.传和硕与塔塔集团洽谈 出售其印度唯一iPhone厂
知情人士称，iPhone组装大厂和硕要缩减印度的苹果业务，将当地工厂控制权移转给TATA塔塔集团，合作方式半年内敲定，对此，和硕方面认为：该报道捕风捉影、没有实据，所以不予评论。
塔塔集团2023年已正式切入iPhone供应链，该工厂位于卡纳塔克邦，是从纬创手中购得，这也让塔塔与和硕、鸿海、立讯精密并列iPhone组装厂，此次在塔塔刚买下iPhone工厂后几个月内，又传要取得和硕厂，让外界高度关注。
纬创2023年宣布以1.25亿美元出售印度子公司Wistron InfoComm Manufacturing （India）（WMMI）100%股权给塔塔集团，退出iPhone供应链，2024年3月底左右刚完成交割，但纬创仍持续在印度投资售后服务据点，塔塔也另在泰米尔纳德邦的霍苏尔（Hosur）兴建另一家工厂，各大厂都不愿暂缓印度投资计划。
和硕已在印度计划筹建第二座工厂，媒体引述知情人士报道，和硕将把前进印度设立的第一座iPhone组装厂控制权转移给塔塔集团，该消息指将有合资公司出现，由塔塔持股65%，甚至直言谈判已进入后期阶段，是和硕有意缩减苹果业务，对此和硕的态度是：报道捕风捉影、没有实据。
印度是前国际两大智能手机市场，各科技巨头都积极期望抢吃该市场商机，与地头蛇建立合作渠道以利开拓更多在地机会。
根据印度金融时报报道，印度2023年市场手机规模上看1.52亿支，前三大品牌为三星、vivo、Realme，前5名中中国品牌包办4名，iPhone落居第六名，年销900万支，虽有增长但尚未取得压倒性地位，为此苹果对印度市场态度积极，除在地化制造外，也跟政府建立良好关系，外媒指出，苹果期望3年内拉高印度在地iPhone产能达5000万支，意味除满足内需还可以外销。（来源： 经济日报）
7.特斯拉CEO马斯克：中国对整个汽车产业构成威胁
特斯拉CEO马斯克4月8日表示，不仅仅是电动车领域，中国对整个汽车产业构成威胁。
马斯克坚称，电动车的普及仍在“相当快地”进行，但他承认依旧关注来自中国在电动车和更广泛的汽车行业的竞争。
除了影响特斯拉业务的因素外，马斯克还在接受采访时谈到了人工智能（AI）、印度的机会等话题。
Baird分析师Ben Kallo在马斯克发表评论后发布的一份研究报告中重申了对特斯拉股票的“跑赢大盘”评级和280 美元的目标价。Kallo指出，马斯克坚持他的期望，即所有车辆都将随时间推移电动化。
尽管福特汽车等公司已削减了电动车计划，而且过去几个月更广泛的市场情绪已经转向不利于电动车，但马斯克表示，电动车的采用率实际上进展得相当快。
马斯克表示，来自中国汽车制造商的竞争在整个汽车行业仍然存在，不仅在电动车领域，而且在所有汽车领域。
谈到人工智能，马斯克表示，对高压变压器的需求是该产业增长的主要障碍，目前的情况可能会持续长达三年。
Kallo在他的报告中写道，特斯拉在收集数据的能力，以及当前的现实世界驾驶数据数据库方面继续拥有竞争优势。
Kallo补充，印度可能是特斯拉扩大制造的下一个国家/ 地区，此前马斯克表示，由于印度是世界上人口最多的国家，特斯拉在印度提供电动车将是一个自然的进程。
马斯克也谈到了他的太空公司Space X的目标，并表示第一艘星际飞船可能在大约五年内登陆火星。他补充说，Space X需要大约10000次航班降落在火星上才能建造一座自给自足的城市-并且认为有可能在20年内完成这项任务。
Kallo指出，马斯克在采访中没有讨论特斯拉的机器人出租车或其下一代汽车，尽管路透社上周的一篇文章称特斯拉将停止推出低成本电动车的计划，但马斯克已驳斥该报道扭曲事实。
由于Tesla Robotaxi无人出租车即将发布，特斯拉周一猛升4.90%至每股172.98美元，创3月18日以来最大单日涨幅。（来源： 钜亨网）
8.美国补贴取消 传应用材料或取消40亿美元加州研发设施建设
知情人士称，由于缺乏政府资金，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。
拜登政府上个月表示，由于对补贴芯片生产的资金奖励的“压倒性需求”，它将取消从527亿美元的《芯片和科学法案》中为该项目提供资金的计划。
应用材料公司没有立即回应置评请求。
在全球芯片短缺的情况下，总统乔·拜登于2022年8月签署了该法案，以增强美国在科技方面的竞争力。
该措施旨在补贴美国芯片制造并扩大研究经费，以解决经常性的资金短缺问题，这种资金短缺损害了从汽车到洗衣机和视频游戏等多个行业。
应用材料公司是该计划研究奖的有力候选者，该公司宣布计划于2023年5月建立加州研究中心，以加快半导体制造的进步。