| 元器件库存“出清”，但是模拟器件库存周转天数在增加
| MCU：用户偏爱意法半导体？
| 存储：经历涨价阶段，上下游存在价格拉锯
第一是供应问题，例如英飞凌虽然低压MOSFET供应充足，但是高压MOSFET和IGBT供应紧张。3月份的时候，安森美的汽车零部件3月需求出现高峰，图像传感器、MOSFET和晶体管的供应最为紧张，交付周期也较长。此外，由于ADI宣布从3月15日至3月24日减缓发货，因此，下游现有订单有所延迟，影响程度因仓库位置而异。尽管减缓期已正式结束，但需4周才能恢复到100%产能。
出现这种情况，可能是由于生产计划与市场需求不匹配或供应链瓶颈导致。此外，晶圆制造设备通常高度复杂且高度定制，需要较长的制造周期和安装调试时间。新设备的研发周期和验证周期在增加，进一步延缓了设备的出货速度。对于成熟制程，面临价格竞争，晶圆厂可能在投资决策上更为谨慎，影响设备投资速度。
热搜排行前20中的MCU品牌主要是意法半导体，尤其是STM32系列，基于ARM Cortex-M内核，具有多种不同的性能等级和功能选项。分析原因在于，STM32系列通常被认为具有较高的性价比；STM32被广泛用于开源硬件项目，如Arduino兼容的开发板，这增加了其在业余爱好者和初创公司的流行度。
产品更迭也是导致个别种类涨价，比如，三星和SK海力士宣布将在2025年停止生产DDR3产品，专注于HBM，导致DDR3的涨价。
美光的DDR4和LPDDR需求依然强劲，而且随着供应的收紧，其需求还在不断上涨。同时，DDR4生产的削减推动了终端客户向DDR5过渡，扩大了对DDR5的需求。因此，制造商可能会在Q2本季度内将DDR5成本提高5%-10%，同时预计DDR3将至少增加10%。个别厂商，过去两个季度DDR3 1G和2G的成本上涨了50%。