小编呕心整理,这里基本囊括了工程制图的全部内容,并用手机图档实例进行了简要说明,值得做设计的你收藏。
视图内部逆时针,从上部开始;
视图之间顺时针,从主视图开始
备注:基本视图之间不能插入非基本视图,以免割裂基本的投影关系。
首字母大写,用中杠连接
3.设变栏说明
对于boss孔/柱,卡扣,定位孔/柱等2-、3-、n-尺寸的说明:
2-尺寸,标注位置处尺寸为2-1,另一处为2-2;测量报告里需全部提供;
3-及以上尺寸,需要在图纸上明确指出具体位置;
详细见附录3;
卡扣标注方式,卡扣有3种情况,不同情况标注方法不一样:
1)一般情况,只标注Z向配合面;
2)对于装饰片的卡扣:标注Z向配合,卡扣配合长度;
3)对于卡主板的卡扣:端面到基准的位置;
所有剖视图和详细视图、局部视图使用字母A~W;其中:
A~L为剖视图使用;
M~W为详细视图、局部视图使用;
X、Y、Z为基准;
隐藏视图中未被使用的基准(建议)
CL,基准标记不要穿过尺寸线(建议)
《一》塑胶件和压铸件(侧键、侧塞按照塑胶件)
>0 ~6 ±0.05
>6 ~ 15 ±0.08
>15 ~ 30 ±0.10
>30 ~ 60 ±0.12
>60 ~ 150 ±0.15
《二》钣金件和锻压(CNC)件
包含punch,bending,form,CNC等各种工艺,punch和CNC工艺公差可以更小,如果结构配合上有需要可以在重要尺寸上标更严的公差。
>0 ~ 30 ±0.05
>30 ~ 60 ±0.08
>60 ~ 150 ±0.10
《三》主按键(P R, Rubber)
P R按键PC部分尺寸公差全部标出来。Rubber部分公差按照如下公查表。
>0 ~ 10 ±0.07
>10 ~ 30 ±0.12
>30 ±0.20
删除的尺寸序号不补,空着;
增加的尺寸序号在总尺寸序号最后添加;
例如:一个图纸最初尺寸序号为:1~50;现在更改图纸,需要删除两个尺寸9、10#,另外需要增加3个尺寸,那么,更新后的图纸序号为:1~8,11~53;
每次设变都要注明版本,删除,修改,新增尺寸的序号,新增的尺寸需要注明在图纸的位置(利用图框上经纬字符)
前壳需要管控TP粘胶面和LCD配合面的平面度,平面度的要求如下
1、TP粘胶面,可以用塞规检测
尺寸
镁铝合金
不锈钢
小于等于4.5寸
0.25
0.3
4.5~6寸
0.3
0.35
2、 LCD配合面平面度, 凸起不大于0.05mm,下凹小于0.15mm,该要求必须满足(要求明确标注在2D图纸上)。
附录
Z向基准的确定:
1、优先为PL面(PL面为平面);
2、若PL面是非平面或者PL面易变形,则取如下面为基准:
a、BOSS柱顶面(如前后壳等);
b、大面等高的筋位(如电池盖压筋等);
d、不做Z向基准(特殊的电池盖,G610等);
基准选择常见问题:
1.如果要选择前壳BOSS柱为基准,以哪一个为基准?
原则:
a、优选左右对称的,次选非对称的;
b、优选整机装配关系最多的,定位关系依赖性较强的;
c、优选头尾部的,次选靠近整机中部的;
3.为什么X基准不选择壳体中部?
多数项目Y轴容易通过外宽分中获得;若X轴取整机中部,因为多数手机长度方向尺寸较大,易变形,尤其是弧度造型,所以容易引起累计公差。
小五金以长边为X基准
分为两种情况:基准平面和非基准平面。
1.基准平面测试点的选取:
对于比较大的零件,至少取8个点来获得其平面度,其分布原则上建议呈“米”字形。
需要标注其测试点的理论量测位置。
实际运用中根据零件形状进行调整。
2.非基准平面度测试点选取
对于比较大的零件,至少取8个点来获得其平面度,其分布原则上建议呈“米”字形。实际运用中根据零件形状进行调整。
如果所标点的Z向值与位置很敏感,则需要标注其测试点的理论量测位置。
平扣标注原则(目的—管控PL的缝隙和卡合量):
可以用工具看清并测量。
就近原则。
图(1)范例,AB尺寸控制开合手感,CD尺寸控制PL面间隙。
斜卡扣标注原则(目的—管控PL的缝隙和卡合手感):
1)可以用工具看清并测量。
2)就近原则。
图(2)范例AB尺寸控制开合手感,CD尺寸控制PL面间隙。V尺寸斜面角度尺寸,建议公差±2°。如电池盖卡口造型独特无法测量,此角度尺寸可做参考尺寸。
插骨标注原则(目的—管控XY向的段差和窜动):
1)可以用工具看清并测量。
2)就近原则。
图(3)范例,AB尺寸控制电池盖与壳体XY断差,CD尺寸控制开合手感。
装配关系中子系统的尺寸标注原则:
选择和主基准最近的特征做为子系统的基准。如图(4)PCB中耳机座的定位孔标注。
主板卡扣标注推荐:
标注到就近主板定位柱的X向尺寸B,控制主板扣合容易度;
标注卡扣主板支撑面到卡扣尺寸A,控制主板扣合后松紧度。
TP粘贴面标注:
推荐公差按照单向公差要求,重点尺寸管控。便于TP起翘的判定和风险规避
BOSS柱等回转体的两种标注方法:
两个视图,分别标直径和深度尺寸。
一个剖面图中集中标注直径和深度尺寸。
上述两种方式均可,推荐方法2,管控起来方便。
闪光灯罩配合尺寸标注推荐:
尺寸AB控制闪光灯罩外观高度,尺寸C防止闪光灯过压。
平面度的标注:
标注平面度时,靶点必须取在有效的平面区域内,不能把靶点打在凸包、凹陷、及镂空区域。
在三大件上打两个孔,作为摆正基准
说明:在实际测量过程中通常找不到一条直边摆正产品,因为是塑胶产品,产品的外形长度方向虽然是直边,但实际都有变形,为了统一摆正基准,后续在图纸中Y向增加2个基准小圆,深度0.15mm,直径0.1mm 。
大件的宽度标注问题
有项目TP框宽度、电池盖宽等是分三段标注,供应商在测量时会按图纸标注的几段就测量几段,这样管控反而不全面,后续这类宽度就标注1个值(1个值表示两条平行边之间的宽度都是同样的值,这就默认要求供应商应该抓取最大最小值进行判定测量值)。
后壳压sim卡结构尺寸标注:
推荐按照公差分析尺寸链中的尺寸标注。
弹片式电池仓尺寸标注:
建议标注公差分析尺寸链中的尺寸;
Receiver仓Z向尺寸标注:
推荐泡棉粘贴面到支撑筋的顶端尺寸,不推荐泡棉粘贴面到Z向基准大面的尺寸。
建议重点管控尺寸
1、 前壳重点管控尺寸
前壳重点尺寸量测方案
1
产品外长
2
产品外宽
3
TP框内长
4
TP框内宽
5
TP框高度
6
LCD框内长
7
LCD框内宽
8
钢片面到TP面的高度
9
钢片平面度
10
TP面平面度
11
产品表面最高点平面度
12
卡扣槽到分型面的高度
13
摄像孔直径
14
摄像孔中心到Y基准的距离
15
摄像孔中心到X基准的距离
16
Spacer(前壳TP支撑面)高度尺寸
2、 后壳重点管控尺寸
后壳重点尺寸量测方案
1
产品外长
2
产品外宽
3
电池仓限位筋长度
4
电池仓限位筋宽度
5
音量键孔长度
6
音量键孔宽度
7
电源键孔长度
8
电源键孔宽度
9
分型面平面度
10
卡扣槽长边到Y基准的距离
11
卡扣槽长边到X基准的距离
12
摄像孔直径
13
摄像孔中心到Y基准的距离
14
摄像孔中心到X基准的距离
15
闪光灯孔直径
16
闪光灯孔中心到Y基准的距离
17
闪光灯孔中心到X基准的距离
18
USB孔长
19
USB孔宽
20
卡扣根部到分型面的高度
21
装饰件槽内长宽
22
SIM/SD卡槽孔的内长宽
23
SIM/SD卡槽孔到Z、Y基准的距离
24
SIM/SD卡槽孔的深度
25
金属件外形是弧面轮廓度
26
外观金属件料厚尺寸小于0.5MM的厚度
3、电池盖重点管控尺寸
电池盖重点尺寸量测方案
1
产品外长
2
产品外宽
3
闪光灯孔长宽
4
摄像头孔长宽
5
分型面平面度
6
卡扣到产品外边的距离
7
卡扣扣合面长度
8
卡扣根部到分型面的高度
9
摄像孔直径
10
摄像孔到Y基准的距离
11
摄像孔到X基准的距离
12
闪光灯孔直径
13
闪光灯孔到Y基准的距离
14
闪光灯孔到X基准的距离
15
USB孔长
16
USB孔宽
17
金属件外形是弧面轮廓度
18
外观金属件料厚尺寸小于0.5MM的厚度
3、 侧键重点管控尺寸
侧键重点尺寸量测方案
1
音量键长度
2
音量键宽度
3
音量键外表面到裙边的高度
4
音量键导电基到裙边的高度
5
开关键长度
6
开关键宽度
7
开关键外表面到裙边的高度
8
开关键导电基到裙边的高度
4、
主MIC套重点尺寸量测方案
1
产品外长
2
产品外宽
3
产品外形高度
4
MIC套深度1
5
MIC套深度2
6
MIC套出声孔的长宽
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