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手机结构设计之2D工程图制图规范(经典建议收藏)手机图纸「手机结构设计之2D工程图制图规范(经典建议收藏)」

   日期:2025-02-02     作者:txgo112    caijiyuan   评论:0    移动:http://www78564.xrbh.cn/mobile/news/34008.html
核心提示:小编呕心整理,这里基本囊括了工程制图的全部内容,并用手机图档实例进行了简要说明,值得做设计的你收藏。视图内部逆时针,从上

小编呕心整理,这里基本囊括了工程制图的全部内容,并用手机图档实例进行了简要说明,值得做设计的你收藏。


视图内部逆时针,从上部开始;

视图之间顺时针,从主视图开始

       

                   

备注:基本视图之间不能插入非基本视图,以免割裂基本的投影关系。


首字母大写,用中杠连接

 

3.设变栏说明



 

对于boss/柱,卡扣,定位孔/柱等2-3-n-尺寸的说明:

2-尺寸,标注位置处尺寸为2-1,另一处为2-2;测量报告里需全部提供;

3-及以上尺寸,需要在图纸上明确指出具体位置;

详细见附录3

 

卡扣标注方式,卡扣有3种情况,不同情况标注方法不一样:

1)一般情况,只标注Z向配合面;

2)对于装饰片的卡扣:标注Z向配合,卡扣配合长度;

3)对于卡主板的卡扣:端面到基准的位置;

所有剖视图和详细视图、局部视图使用字母A~W;其中:

A~L为剖视图使用;

M~W为详细视图、局部视图使用;

X、Y、Z为基准;

隐藏视图中未被使用的基准(建议)

CL,基准标记不要穿过尺寸线(建议)

《一》塑胶件和压铸件(侧键、侧塞按照塑胶件)

>0 ~6     ±0.05

>6 ~ 15    ±0.08

>15 ~ 30   ±0.10

>30 ~ 60   ±0.12

>60 ~ 150  ±0.15


《二》钣金件和锻压(CNC)件

包含punch,bending,form,CNC等各种工艺,punch和CNC工艺公差可以更小,如果结构配合上有需要可以在重要尺寸上标更严的公差。

>0 ~ 30    ±0.05

>30 ~ 60   ±0.08

>60 ~ 150  ±0.10


《三》主按键(P R, Rubber)

P R按键PC部分尺寸公差全部标出来。Rubber部分公差按照如下公查表。

>0 ~ 10      ±0.07

>10 ~ 30    ±0.12

>30             ±0.20

删除的尺寸序号不补,空着;

增加的尺寸序号在总尺寸序号最后添加;

 

例如:一个图纸最初尺寸序号为:1~50;现在更改图纸,需要删除两个尺寸9、10#,另外需要增加3个尺寸,那么,更新后的图纸序号为:1~8,11~53;

 


每次设变都要注明版本,删除,修改,新增尺寸的序号,新增的尺寸需要注明在图纸的位置(利用图框上经纬字符)

 

 

  前壳需要管控TP粘胶面和LCD配合面的平面度,平面度的要求如下

  1、TP粘胶面,可以用塞规检测

尺寸

镁铝合金

不锈钢

小于等于4.5寸

0.25

0.3

4.5~6

0.3

0.35

2、 LCD配合面平面度, 凸起不大于0.05mm,下凹小于0.15mm,该要求必须满足(要求明确标注在2D图纸上)。

  

附录



 

Z向基准的确定:

1、优先为PL面(PL面为平面);

2、若PL面是非平面或者PL面易变形,则取如下面为基准:

aBOSS柱顶面(如前后壳等);

b、大面等高的筋位(如电池盖压筋等);

d、不做Z向基准(特殊的电池盖,G610等);

基准选择常见问题:

1.如果要选择前壳BOSS柱为基准,以哪一个为基准?

原则:

a、优选左右对称的,次选非对称的;

b、优选整机装配关系最多的,定位关系依赖性较强的;

c、优选头尾部的,次选靠近整机中部的;

3.为什么X基准不选择壳体中部?

多数项目Y轴容易通过外宽分中获得;若X轴取整机中部,因为多数手机长度方向尺寸较大,易变形,尤其是弧度造型,所以容易引起累计公差。

小五金以长边为X基准


 

分为两种情况:基准平面和非基准平面。

1.基准平面测试点的选取:

对于比较大的零件,至少取8个点来获得其平面度,其分布原则上建议呈“米”字形。

需要标注其测试点的理论量测位置。

实际运用中根据零件形状进行调整。


 

2.非基准平面度测试点选取  

对于比较大的零件,至少取8个点来获得其平面度,其分布原则上建议呈“米”字形。实际运用中根据零件形状进行调整。

如果所标点的Z向值与位置很敏感,则需要标注其测试点的理论量测位置。

 


 



 

 


 


 


 

 

 


 

  • 平扣标注原则(目的—管控PL的缝隙和卡合量):


  • 可以用工具看清并测量。

  • 就近原则。

图(1)范例,AB尺寸控制开合手感,CD尺寸控制PL面间隙。

 

 

  • 斜卡扣标注原则(目的—管控PL的缝隙和卡合手感):


1)可以用工具看清并测量。

2)就近原则。

图(2)范例AB尺寸控制开合手感,CD尺寸控制PL面间隙。V尺寸斜面角度尺寸,建议公差±2°。如电池盖卡口造型独特无法测量,此角度尺寸可做参考尺寸。

 

  • 插骨标注原则(目的—管控XY向的段差和窜动):


1)可以用工具看清并测量。

2)就近原则。

图(3)范例,AB尺寸控制电池盖与壳体XY断差,CD尺寸控制开合手感。

 

 

  • 装配关系中子系统的尺寸标注原则:

选择和主基准最近的特征做为子系统的基准。如图(4PCB中耳机座的定位孔标注。



  • 主板卡扣标注推荐:

标注到就近主板定位柱的X向尺寸B,控制主板扣合容易度;

标注卡扣主板支撑面到卡扣尺寸A,控制主板扣合后松紧度。


 

 

  • TP粘贴面标注:

推荐公差按照单向公差要求,重点尺寸管控。便于TP起翘的判定和风险规避

 


 

 

 

  • BOSS柱等回转体的两种标注方法:

  • 两个视图,分别标直径和深度尺寸。

  • 一个剖面图中集中标注直径和深度尺寸。

上述两种方式均可,推荐方法2,管控起来方便。

 

 

 

  • 闪光灯罩配合尺寸标注推荐:

尺寸AB控制闪光灯罩外观高度,尺寸C防止闪光灯过压。


  • 平面度的标注:

标注平面度时,靶点必须取在有效的平面区域内,不能把靶点打在凸包、凹陷、及镂空区域。



  • 在三大件上打两个孔,作为摆正基准

说明:在实际测量过程中通常找不到一条直边摆正产品,因为是塑胶产品,产品的外形长度方向虽然是直边,但实际都有变形,为了统一摆正基准,后续在图纸中Y向增加2个基准小圆,深度0.15mm,直径0.1mm



 

  • 大件的宽度标注问题

 

有项目TP框宽度、电池盖宽等是分三段标注,供应商在测量时会按图纸标注的几段就测量几段,这样管控反而不全面,后续这类宽度就标注1个值(1个值表示两条平行边之间的宽度都是同样的值,这就默认要求供应商应该抓取最大最小值进行判定测量值)。

 

  • 后壳压sim卡结构尺寸标注:

推荐按照公差分析尺寸链中的尺寸标注。

  • 弹片式电池仓尺寸标注:

建议标注公差分析尺寸链中的尺寸;

  • ReceiverZ向尺寸标注:

推荐泡棉粘贴面到支撑筋的顶端尺寸,不推荐泡棉粘贴面到Z向基准大面的尺寸。

  • 建议重点管控尺寸

1、        前壳重点管控尺寸

前壳重点尺寸量测方案

1

产品外长

2

产品外宽

3

TP框内长

4

TP框内宽

5

TP框高度

6

LCD框内长

7

LCD框内宽

8

钢片面到TP面的高度

9

钢片平面度

10

TP面平面度

11

产品表面最高点平面度

12

卡扣槽到分型面的高度

13

摄像孔直径

14

摄像孔中心到Y基准的距离

15

摄像孔中心到X基准的距离

16

Spacer(前壳TP支撑面)高度尺寸

2、        后壳重点管控尺寸

后壳重点尺寸量测方案

1

产品外长

2

产品外宽

3

电池仓限位筋长度

4

电池仓限位筋宽度

5

音量键孔长度

6

音量键孔宽度

7

电源键孔长度

8

电源键孔宽度

9

分型面平面度

10

卡扣槽长边到Y基准的距离

11

卡扣槽长边到X基准的距离

12

摄像孔直径

13

摄像孔中心到Y基准的距离

14

摄像孔中心到X基准的距离

15

闪光灯孔直径

16

闪光灯孔中心到Y基准的距离

17

闪光灯孔中心到X基准的距离

18

USB孔长

19

USB孔宽

20

卡扣根部到分型面的高度

21

装饰件槽内长宽

22

SIM/SD卡槽孔的内长宽

23

SIM/SD卡槽孔到Z、Y基准的距离

24

SIM/SD卡槽孔的深度

25

金属件外形是弧面轮廓度

26

外观金属件料厚尺寸小于0.5MM的厚度

3、电池盖重点管控尺寸

电池盖重点尺寸量测方案

1

产品外长

2

产品外宽

3

闪光灯孔长宽

4

摄像头孔长宽

5

分型面平面度

6

卡扣到产品外边的距离

7

卡扣扣合面长度

8

卡扣根部到分型面的高度

9

摄像孔直径

10

摄像孔到Y基准的距离

11

摄像孔到X基准的距离

12

闪光灯孔直径

13

闪光灯孔到Y基准的距离

14

闪光灯孔到X基准的距离

15

USB孔长

16

USB孔宽

17

金属件外形是弧面轮廓度

18

外观金属件料厚尺寸小于0.5MM的厚度

3、        侧键重点管控尺寸

侧键重点尺寸量测方案

1

音量键长度

2

音量键宽度

3

音量键外表面到裙边的高度

4

音量键导电基到裙边的高度

5

开关键长度

6

开关键宽度

7

开关键外表面到裙边的高度

8

开关键导电基到裙边的高度

 

4

主MIC套重点尺寸量测方案

1

产品外长

2

产品外宽

3

产品外形高度

4

MIC套深度1

5

MIC套深度2

6

MIC套出声孔的长宽

 

 

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