说起来曾经在电子行业混过十多年,大大小小也修过不少产品和设备,给同事也修过好多次手机，但是却从来没有为自己修过手机。说来也怪，自己的手机一年也摔个十来次，屏幕却从来没碎过，简直是如有神助！
说起今天记录的这个小米4手机，是2个月前为同事修理的，这是今年第二次给同事换手机屏幕了，也是我第一次近距离深入接触了解小米手机。
手机是摔碎了外屏，但是因为中框也摔变形了，所以购买了整个屏幕的模块一起更换（好像这块屏幕是压合的，业余条件下也无法单独更换触摸屏吧？对手机没啥深入研究，所以不太了解）
直接入正题，打开后盖，拧掉中壳圆圈内的9个螺丝。摄像头下的3颗不用松的：
拆掉中壳后的样子，上面说的摄像头上的三个螺丝只是固定闪光灯小板的。
用指甲或镊子拨开下图红圈处的5个软排线插头，以及黑排线下红箭头处的插头，还有右侧小板上的一个射频同轴插头。
揭开电池上的标签纸，可以看到电池上部有覆盖了2根到下部小板的排线
把排线剥离电池，然后用电吹风加热电池部分（也可以从屏幕侧加热，反正屏幕也没用了）
加热到感觉烫手（大概六七十度吧），用手捏着标签纸开始用力拉电池使之剥离。
电池取下后可见电池是用一圈强力双面胶固定的。加热的目的是使双面胶易于剥离。这种不可拆卸电池的手机就是要稍微麻烦点。
取下手机的，用指甲扳一下板子的左右两个小的卡扣就能拿下来
主板做工挺好，当然我说的是代工厂家的工艺还不错！
上面的COMPEQ可不是早已消失的康柏，只是一家做PCBA印刷线路板的台资厂家。
然后拆解手机下部的小板
先松掉mini usb接口上的2个固定螺丝
几块小板都是通过软排线相连接成一体的，小心揭下来即可。要说电路板的工艺技术，这几年还是发展挺快的。比如这种薄膜电路板工艺，对便携设备轻量化和小型化的贡献功不可没。
到此所有内脏均已拆除，看看原装的屏幕模块和新购的区别：
下图上面的是破屏的手机，可以看出铝合金中框（开机键处）已经内凹变形。
新购的模块也是旧的，是商家回收了碎了外屏的屏幕后，再压上第三方的触摸屏做出来的，就是所谓的后压屏。但是LCD内屏应该还是原装的。反正可以正常使用。
但是但是，修机器从来也不是一件一帆风顺的事情，这不坑爹的事来了嘛！主板装了四五次都贴合不平整，插孔的部位总是翘起来，没办法只能拆下来仔细研究。。
看上图下部，量产的机型的模具居然变更了！左边是这次被修的手机，右边是新购入的。。我不清楚这两个版本谁先谁后？但我知道这也是我从不买小米这种新兴品牌机器的原因之一。说到底就是技术实力不强，产品开发周期太短，研发阶段考虑不完善，然后仓促推出市场后发现哪里有问题，再打补丁。（当然还有种情况是为了改善装配难度，提高生产效率）。修改模具这种事情是比较严重和繁琐的事，这样售后服务需要区分两种备件，无谓增加了备件成本。
这个部位装配的是耳塞插座的橡胶防尘套，我的补救办法只能削足适履了。
两块板子都安装好了。
装上电池及排线，
打完收工！屏幕显示正常，触摸屏操作正常！
偷偷透漏一下，这个手机是同事和他老婆吵架时用力摔坏的。自然跌落是不会造成铝框变形的。对于这么有血性的汉子，我自然得出手相助一下。。。
无独有偶，没过一星期，另一同事拿来一台一模一样的米4手机让我换屏，这次更惨，连内屏都碎了。这种费力不讨好的事能再一再二做么？果断网上找了一家发出去修了！