据台湾“中央社”4月24日报道,台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,发布一种名为A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。
据路透社报道,台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示,该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力,有助于加快人工智能(AI)芯片的速度。
根据台积电官网消息,台积电24日在北美技术论坛上揭示其最新的制程技术、先进封装技术以及三维集成电路技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代AI创新。
报道称,此外,台积电还推出系统级晶圆技术。此创新解决方案将带来革命性的晶圆级效能优势,满足超大规模数据中心未来对AI的要求。
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