全球领先的EMS企业深科技(000021)4月11日发布2023年年度报告，去年公司实现营业总收入142.65亿元，实现归属净利润6.45亿元，扣非净利润6.73亿元同比增长3.1%，加权平均净资产收益率6.06%，每股收益为0.41元。公司拟每10股派现1.30元。

2023年，深科技从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略，从提升物料成本竞争力、加强合规管理及风险管控等方面推动供应链优化升级。深圳、合肥半导体封测双基地持续导入新客户，产能产量进一步提升。同时，深科技积极布局先进封装技术，并深耕计量智能终端业务海内外市场，海外市场拓展方面持续向好的同时，两次中标国家电网电表项目，保持盈利能力。

半导体封测业务收入稳定

深科技是全球领先的EMS企业，同时在2015年成立子公司沛顿科技，进军存储封测业务。当前公司主营业务为存储半导体、高端制造和计量智能终端。得益于主业EMS的持续稳定，深科技去年营业收入规模整体保持在稳定水平。

在半导体封测业务领域，深科技主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。去年深科技半导体封测业务重点客户需求稳定，新客户数量增多，订单量相较去年同期有所增加，收入实现增长。

为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，深科技积极布局高端封测。去年，深科技完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。

先进封装业务市场前景广阔。根据咨询公司YoleDevelopment研究数据，2022年先进封装市场总收入为443亿美元，预计到2028年将达786亿美元，复合年增长率为10.6%。中国是全球最大的半导体封测市场，当前行业正处于成熟期，根据全球增长咨询公司Frost&Sullivan预测，2021至2025年，中国先进封装市场规模复合增速达到29.9%，预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，占中国整体封装的市场份额将达32%。

深科技表示，未来公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。

高端制造业务上，去年深科技在医疗产品制造加大软硬件投入，与客户联合研发的多款产品已完成设计验证，与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产;汽车电子制造方面，作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier2供应商，深科技多款产品稳定量产；储能产品制造方面，深科技聚焦原始设计制造业务，多款产品进入认证或量产阶段。消费电子制造业务方面，拓展新的清洁机器人制造业务。

计量业务营收毛利快速增长

在半导体和高端制造持续发力外，去年深科技在计量系统业务领域也取得亮眼业绩，去年实现营收25.45亿元，同比增长41.81%；毛利率达33.82%，同比增长13.53个百分点。

深科技聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。

截至去年底，深科技已为全球40个国家，80余家能源公司提供逾8800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备，并与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。

2023年，深科技智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好，新开拓西班牙、印尼、约旦等海外市场，继续中标意大利、荷兰、以色列、沙特阿拉伯等地的智能表计项目，与乌兹别克斯坦区域电网公司签署计量系统双边运维协议，在英国、巴基斯坦等国家的重点项目进展顺利。

此外，深科技去年两次中标国家电网有限公司电能表(含用电信息采集)招标采购项目，中标金额合计超过3亿元。为推动计量智能终端业务进一步发展，深科技控股子公司深科技成都于2023年1月10日正式在新三板挂牌，8月通过定向增发的方式募集资金1150万元以增加其资本规模，优化其资金实力和抗风险能力，12月向北交所申报上市所需材料并得到受理。

展望未来，深科技将围绕存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业发展战略，坚持以客户为中心，持续优化战略布局，强化科技创新，加强核心技术创新和人才队伍建设，重点推进制造业务的平台化、专业化、高端化发展，实现公司整体经营的高质量发展。