1.苹果A18 Pro芯片性能测试：比A17 Pro快18%，媲美桌面级M1；

2.李飞飞AI创企World Labs完成2.3亿美元融资，打造3D世界模型；

3.日本7.5亿美元建造“富岳Next”ZettaFLOPS超级计算机，速度提升1000倍；

4.英特尔获美国联邦35亿美元补助 用于生产军用芯片；

5.英特尔波兰芯片厂获欧盟批准，政府提供19.1亿美元补贴；

1.苹果A18 Pro芯片性能测试：比A17 Pro快18%，媲美桌面级M1；

苹果为A18 Pro和A17 Pro保留了相同的CPU和GPU核数，但在性能方面，专门为iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max提供支持的A18 Pro芯片在性能上比前代产品有了一些提升。在此前的报道中，Geekbench 6单核和多核测试结果显示，这款芯片比前代快28%，且与四年前推出的桌面级M1芯片性能相当。现在，最新的基准测试显示了GPU方面的表现，结果表明A18 Pro的速度与较旧的M1芯片相当，同时在性能上较A17 Pro取得了领先。

令人印象深刻的是，一年的时间竟能为智能手机芯片带来如此巨大的性能提升。Vadim Yuryev分享的Geekbench 6 metal得分显示，尽管A18 Pro和A17 Pro的GPU得分相同，但A18 Pro的速度仍然比A17 Pro快18%。这一差异突出表明，引入架构改进可以对基准测试结果产生积极影响。A18 Pro在同一metal测试中的另一个成就是其表现已与M1芯片相当。

A17 Pro（左）、A18 Pro（右）得分比较

如下图所示，四年前发布的M1得分为32,532，而A18 Pro得分为32,997。虽然A18 Pro速度更快，但目前看到的差异在误差范围内，因此我们可以得出结论，这两款芯片的性能基本相同。然而，A18 Pro的一个显著区别在于它支持硬件加速的光线追踪，而M1则不支持。事实上，A17 Pro是苹果首款配备专用光线追踪核心的定制芯片，而A18 Pro在这一领域的速度据称比A17 Pro快200%。

苹果M1的Geekbench 6 metal和OpenCL得分

现在，要关注的是的是这些结果如何转化为游戏性能。我们在亲眼见证了3A级游戏在搭载A17 Pro的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上能够流畅运行后感到非常震惊。这意味着A18 Pro可能会在保持性能的同时提供更高的帧率，这得益于iPhone 16 Pro和 iPhone 16 Pro Max中改进的散热解决方案。（校对/张杰）

2.李飞飞AI创企World Labs完成2.3亿美元融资，打造3D世界模型；

著名计算机科学家、斯坦福大学人工智能实验室联合主任、斯坦福大学教授李飞飞从众多明星投资者那里筹集了2.3亿美元，用于新创立的AI公司World Labs，该公司已正式启动。

World Labs公司旨在开发能够使用图像和其他数据对3D世界做出决策的软件，构建所谓的“大型世界模型”。这笔资金表明投资者对突破AI界限的技术持续感兴趣，以及该领域的知名人士具有极大吸引力。

新一轮融资由Andreessen Horowitz、NEA和Radical Ventures领投。Radical Ventures是一家加拿大风险投资公司，李飞飞也是该公司的科学合伙人。World Labs拒绝透露其估值。今年7月，有消息称在完成两轮融资后，World Labs的估值已超过10亿美元。

一些AI领域的知名人士也进行了投资，包括谷歌DeepMind首席科学家Jeff Dean和前谷歌AI研究员Geoffrey Hinton（他也是Radical Ventures投资者），后者因其推动机器学习领域的发展而闻名。AMD Ventures和英伟达风险投资部门NVentures也支持该公司。

其他个人投资者包括风险投资家和演员阿什顿·库彻 (Ashton Kutcher)、Salesforce CEO Marc Benioff、linkedIn联合创始人Reid Hoffman和前谷歌CEO埃里克·施密特 (Eric Schmidt)。

这家总部位于旧金山的初创公司最初计划生成虚拟3D空间，用户可以控制物理效果等变量；该公司还将让人们创建自己的3D“世界”。World Labs认为其软件将对艺术家、设计师、开发人员和工程师等一系列职业的人们有用。

“这是一项基础技术，”李飞飞表示，“它对广泛的用例都有影响”，最终将包括机器人技术和制造业。

斯坦福大学人工智能实验室联合主任李飞飞，与其他三位创始人Justin Johnson（贾斯汀·约翰逊）、Christoph Lassner（克里斯托弗·拉斯纳）和Ben Mildenhall（本·米尔登霍尔）共同创办了这家公司，他们都是计算机视觉以及计算机图形学领域的知名专家，拥有丰富的人工智能经验。该公司目前有20名员工。

李飞飞在4月份的一次TED演讲中预示了这家初创公司的目标，她说，“迫切行动是所有具有空间智能的生物与生俱来的，它将感知与行动联系起来。”

她补充道：“如果我们想让人工智能超越目前的能力，我们想要的不仅仅是能看会说的人工智能。我们想要能做的人工智能。”

李飞飞早期的工作为人工智能的许多当前创新铺平了道路。她是学术项目ImageNet团队的一员，该项目于2006年发布了包含超过1500万张图像的数据库，推动了计算机识别图像中物体的方式的进步。

“我确实相信空间智能是我的下一个指明灯，”李飞飞表示，“它将改变人工智能的发展方向。”（校对/张杰）

3.日本7.5亿美元建造“富岳Next”ZettaFLOPS超级计算机，速度提升1000倍；

日本将建造的“富岳Next”超级计算机需要7.5亿美元，预计将是世界上速度最快的ZettaFLOPS超级计算机，将于2030年投入使用。

超级计算机之战即将升级，日本正踏上建造第一台Zetta级超级计算机的征程。但令人惊讶的是，甲骨文公司可能比日本更早开发出第一台Zetta级超级计算机。据报道，日本正在准备下一台超级计算机，名为“富岳Next”。

富岳Next将接替目前日本速度最快的超级计算机“富岳”，速度将提高2000多倍。富岳的性能高达442petaFLOPS，相当于每秒442千万亿次浮点运算。这使得富岳进入超级计算机TOP500榜单，目前排名第四。不过，富岳Next的性能将达到zettaFLOPS，相当于每秒十万京（10^21）次浮点运算。

相比之下，目前速度最快的美国橡树岭国家实验室超级计算机Frontier可以达到1.206exaFLOPS或每秒1.206百亿亿次浮点运算。富岳Next的性能将比Frontier高出约1000倍。目前，这只是理论上的想象，日本文部科学省（MEXT）正在领导该项目，并准备投入超过7.5亿美元，因此这是有可能实现的。

第一年，日本文部科学省将投资约2900万美元，但随着未来几年的开发进展，投资额还会增加。该项目预计将于2030年完成，届时富岳Next将可能成为第一台性能达到zettaFLOPS的超级计算机。

不过，正如甲骨文近期透露的，OCI Supercluster有可能成为第一个实现这一壮举的超级计算机，而且速度会更快，性能可达2.4zettaFLOPS。为此，甲骨文将部署131072个即将推出的英伟达Blackwell数据中心GPU，这几乎是Frontier目前使用的GPU的3倍。

然而，这需要前所未有的大量电力供应才能顺利运行。富岳Next所需的电量相当于21座核电站的发电量，这也是日本高效运行超级计算机所面临的最大挑战之一。由于使用的是同一家公司富士通的部件，“富岳Next”可能会与“富岳”交叉兼容。借助如此大的项目，日本计划在人工智能（AI）、机器学习、天体物理学、能源研究、医学研究、气候建模等多个领域取得进展。（校对/张杰）

4.英特尔获美国联邦35亿美元补助 用于生产军用芯片；

据知情人士透露，与美国官员达成具有约束力的协议后，英特尔公司已正式获得高达35亿美元的联邦补助，用于为五角大楼制造半导体。

这个名为“安全飞地”（Secure Enclave）的项目旨在为应用于军事和情报的先进芯片建立生产基地。该项目涉及多个州，包括亚利桑那州的一家制造工厂。

尽管英特尔一直是获得这一补助的领跑者，但其他芯片制造商对此提出了反对意见，美国也担心依赖一家公司是否明智，多个机构和国会之间的资金争夺战可能会削减英特尔的总补助。

知情人士表示，资金最早可能在下周宣布。今年3月，根据美国《芯片法案》，英特尔获得了85亿美元的拨款和110亿美元的贷款。该法案是拜登总统于2022年签署的，旨在振兴美国半导体制造业，减少对亚洲的依赖。

英特尔仍在就更广泛的激励计划进行谈判，该计划旨在支持其在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的工厂。与其他《芯片法案》获利者一样，英特尔尚未收到任何资金，其资金发放目前仍处于初步阶段。“安全飞地”的资金同样来自由美国商务部管理的《芯片法案》补助项目，但在早些时候关于该机构负责的问题发生争议后，该资金并未通过标准的申请流程处理。

英特尔、商务部和五角大楼均拒绝置评。白宫尚未立即回复置评请求。

“安全飞地”协议的达成表明，尽管英特尔最近遇到了一些麻烦，美国政府仍信任该公司能够执行五角大楼的计划。今年8月，英特尔发布了一份糟糕的财报和营收预测，导致股价暴跌，并削弱了外界对其CEO帕特·基辛格雄心勃勃的扭亏计划的信心，该计划依赖于全球范围内的工厂投资。

有报道称，这家芯片制造商正在积极重新评估其制造计划。虽然尚未作出最终决定，但知情人士早些时候表示，英特尔更有可能推迟或中止美国以外的项目。

英特尔一直在努力说服潜在客户（如英伟达和AMD）相信其产品能力。据报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）曾鼓励这两家公司考虑在英特尔正在俄亥俄州建设的工厂进行生产，但目前它们都没有计划。

英特尔宣布，包括微软等公司正在探索利用英特尔生产芯片设计的想法。然而，这些努力尚未带来大额订单或显著的收入。（校对/孙乐）

5.英特尔波兰芯片厂获欧盟批准，政府提供19.1亿美元补贴；

波兰政府表示，欧盟委员会已批准波兰向英特尔的芯片组装和测试工厂提供超过74亿兹罗提（19.1亿美元）的国家援助。

这一决定是在英特尔努力削减成本之际做出的，这引发了人们对其是否会推迟或取消一些欧洲扩张计划的质疑，其中还包括在德国新建一家大型芯片制造厂。

“欧盟委员会已通知波兰，已批准向英特尔提供国家援助。”波兰副总理Krzysztof Gawkowski表示，“我们将在2024-2026年提供超过74亿兹罗提的公共援助。如今，这笔投资的价值，无论是援助方案还是总额，都超过250亿兹罗提。”他补充道。

波兰现在必须通过有关拨款的立法，然后正式通知欧盟委员会，然后才能与英特尔敲定交易。“我们估计整个过程将在今年年底前完成。”波兰数字事务部副部长Dariusz Standerski表示。

英特尔发言人表示，该公司感谢“波兰政府的持续支持和合作”。英特尔去年宣布计划在波兰西南部弗罗茨瓦夫附近的工厂投资高达46亿美元，并具有进一步扩建的能力。

当被问及在波兰投资的风险时，Krzysztof Gawkowski表示：“最近几周或几个月我们没有收到任何关于立场改变的信号，根据今天的信息，没有任何因素会减缓这项投资。”他表示希望英特尔今年能开始建设工程，“对英特尔工厂的投资是波兰几十年来最大的投资，波兰的半导体将确保更好的经济发展和更高的安全。”

Dariusz Standerski表示，波兰已准备好进一步进行新技术投资，从英特尔获得的经验将有助于该国加快未来的投资。

英特尔重申希望为欧洲客户提供服务并“执行计划”。其中耗资330亿美元的德国晶圆厂项目仍在等待欧盟批准，破土动工的时间最早被推迟到2025年5月。

2023年9月，欧洲《芯片法案》通过，号称是一项430亿欧元的补贴计划，旨在到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提高到20%。（校对/李梅）