业界动态
财报出炉,中芯国际、华虹半导体2023营收净利润双双缩水
2024-03-31 20:12

3月28日晚间,中芯国际(688981.SH)和华虹半导体(688347.SH)两家晶圆代工公司发布财报,数据显示,两家代工厂2023年的关键营收指标均同比缩水,中芯国际2023年归属于上市公司股东的净利润48.23亿元,同比大幅下滑60.3%。根据业绩说明,半导体行业处于周期底部,全球市场需求疲软是两家公司业绩缩水的主要原因。截至发稿,中芯国际股价报43.27元/股,跌幅1.66%;华虹半导体股价报30.72元/股,跌幅0.58%。

从营收和利润方面看,2023年,中芯国际实现营业收入452.5亿元,同比下降8.6%;同期实现归属于上市公司股东的净利润48.23亿元,同比下滑60.3%;年平均产能利用率为75%,基本符合年初指引。

华虹半导体2023年度实现营业收入162.32亿元,同比下降3.30%,净利润19.36亿元,同比下降35.64%;产能方面,公司折合8英寸晶圆产能利用率达94.3%,平均产能与2022年相比基本持平。

2023年,半导体行业仍然面临全球经济总量放缓的宏观周期以及行业本身的下行周期的压力。

对于业绩变化,中芯国际在年报中点评指出,中芯国际认为,主要是由于过去一年,半导体行业处于周期底部,全球市场需求疲软,行业库存较高,去库存缓慢,且同业竞争激烈。受此影响,集团平均产能利用率降低,晶圆销售数量减少,产品组合变动。此外,集团处于高投入期,折旧较2022年增加。

具体来看,中芯国际销售晶圆的数量(8英寸晶圆约当量)由2022年的709.8万片减少17.4%至2023年的586.7万片。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)2023年为人民币6967元,2022年为人民币6381元。

晶圆代工收入以应用分类,2023年智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车对应的占比分别为26.7%、26.7%、25%、12.1%、9.5%;在2022年上述应用对应的比例分别为27%、17.5%、26.7%、18%、10.8%。

此前一度被认为是晶圆代工厂业绩“拯救神器”的工业与汽车产品相关业务并没有能力填补中芯国际在消费电子领域营收的下滑。新能源汽车热潮下,汽车半导体此前一度成为消费市场疲软下各家晶圆代工厂的业绩支撑力量,包括英特尔、台积电在内的全球半导体巨头此前都曾调整业务结构,提高汽车相关芯片的代工产量。不过,目前看来,业绩“拯救神器”也难敌消费电子下滑对晶圆代工厂业绩造成的影响,华虹半导体亦是如此。

华虹半导体财报显示,2023年,该公司在消费电子业务方面的营收约为91.1亿元,占总体营收比重约为56.60%,同比下滑近8个百分点。即便该公司工业及汽车业务的营收占比同比增加了7个百分点,但是总体业绩依旧出现下滑。

在点评业绩时,华虹半导体也表示,全球集成电路产业2023年受到终端需求不振及全球经济增速放缓、半导体产业去库存周期等多重因素交叠影响,市场整体进入短暂下行阶段,功率半导体市场同样在2023年面临需求增速下降,价格竞争更加激烈。

IBS统计数据显示,2023年全球半导体市场销售额约为5,054亿美元,同比下降9%。其中处理器、存储器、模拟射频等半导体市场下滑尤为明显。芯片需求的下滑进一步为晶圆代工市场带来了增长压力。市场调研机构Counterpoint认为,以产能利用率而言,2024年先进节点复苏将超过成熟节点,成熟制程将面临低利用率、价格竞争加剧等挑战。

除了外部环境,记者关注到,中芯国际当前还面临折旧数额持续增长,毛利率与产能利用率下滑的压力。2023年,中芯国际年底折合8英寸月产能为80.6万片,年平均产能利用率为75%。毛利率方面,2023年,中芯国际毛利率为19.3%,同比下滑约9个百分点。

未消化的过剩产能造成的大量折旧是其毛利率大降的一大关键原因。中芯国际财报显示,仅在2023年四季度,该公司的折旧金额就达到6亿美元,同比增长46%。单季毛利率为16.4%,相比2022年同期腰斩。

华虹半导体同样面临折旧压力,年报显示,公司2023年营业成本同比增加9.91%,对此,公司解释称,主要由于本年设备折旧及能源费等固定成本上升。

展望2024年,中芯国际指出,公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战。预计公司表现“中规中矩”,随半导体产业链一起摆脱低迷,在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下,实现平稳温和的成长。但从整个市场来看,需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。

瑞银研报指出,关键设备出口限制,将会令中芯国际先进制程的增长受限,另一方面,终端需求温和提升,晶圆价格持续受压,加上产能利用率疲弱,将公司今年毛利率预测下调至13.7%,低于去年的19.3%。预计今年公司产能利用率于60%至70%区间徘徊,今年全年收入预计升5%。

华虹半导体则期待12英寸晶圆代工业务成为2024年该公司新的增长点。据了解,截至2023年末,华虹无锡二期12英寸生产线主厂房钢屋架已吊装完成,预计将于2024年底投产,并将形成8.3万片的月产能。

 

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