在收购传闻尚未定论下，高通却以另一种姿态向外解释了与英特尔之间的关系。

在2024骁龙峰会上，从手机终端到移动PC甚至是汽车，高通用大量“倍数领先”的图片对外展示了搭载自研架构Oryon的CPU能力，而在以往，CPU地盘的主要引领者是英特尔。

“Snapdragon is everywhere。”当高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在现场喊出这一口号的同时，也意味着这家以手机芯片起家的公司不再满足于单一市场的领先。相较于英特尔从PC到服务器，并以“Intel Inside”打开计算帝国的时代，高通的野心变得更大。

在机构分析师看来，自研架构下的CPU可以针对高通自身的需求进行更精细的定制和优化，尤其是在大规模AI处理、多任务并发、节能等关键领域，而不仅仅局限于PC领域。

“此外，高通也希望通过Oryon摆脱对其他公司的依赖性，尤其在许可费用、架构定制能力和长远发展的方面。”IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，在减少对Arm公版架构的依赖上，高通迈出了重要一步。

自研架构Oryon首落手机端

10月23日，有消息称，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的的许可。根据相关文件，Arm提前60天通知高通取消架构许可协议。据公开资料显示，目前x86和ARM是最为主流且面向大众市场的两类指令集架构，后者通过与高通、苹果达成联盟阵营，拿下了移动时代的红利。

截至发稿前，Arm回复第一财经称不会对此发表任何评论。

高通发言人则回应：“这是Arm的一贯做法——更多毫无根据的威胁，旨在强行压迫长期合作伙伴，干扰我们性能领先的CPU产品，并无视双方架构许可协议已经涵盖的广泛权利来提高许可费率。在12月即将到来的法庭审理之前，Arm采取这种出于绝望的伎俩，似乎是试图干扰法律程序，其终止许可协议的诉求毫无依据。我们有信心，高通与Arm协议中涵盖的权利将得到法院的确认。Arm的反竞争行为将不会被容忍。”

在最新的高通骁龙峰会上，该公司已经开始试图用自研架构的方式摆脱对Arm公版的依赖。

10月21日，高通在2024骁龙峰会上发布了旗舰级移动平台骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。根据官方信息，该平台采用了包括第二代定制的高通Oryon CPU（中央处理器）、高通Adreno GPU（图形处理器）以及增强的高通Hexagon NPU（神经网络处理单元）等，这些技术可以让搭载骁龙平台的智能手机上实现终端侧多模态生成式AI应用。

“Oryon完成了我们整个SoC（系统芯片）的最后一块拼图。”高通高级副总裁兼手机业务总经理Christoper Patrick在峰会上将自研架构下的手机芯片称之为“行业转折点”。据高通内部人士对记者表示，加上GPU、NPU、ISP，基带，高通至此拥有了完整的Soc自研能力。

但在分析机构看来，从PC到手机 ，高通释放的自研架构信号也在刺激着Arm的“反弹情绪”。在过去两年，双方对自研架构上分歧也在不断扩大。

据公开资料显示，从骁龙835起，高通就一直在使用ARM公开版本的内核，并放弃了自主研发的Kryo内核。但在2021年，高通却以14亿美元收购了一家名为Nuvia的公司，该公司由前苹果首席芯片架构师成立。

在高通收购Nuvia之后，Arm认为，未经同意就使用Nuvia的定制芯片设计，这违反了双方此前的授权协议。因此，ARM发出警告，认为有权撤销对Nuvia的授权协议，并要求高通销毁基于Nuvia打造的芯片产品、停止使用相关技术，同时向ARM支付赔偿。

但Arm的表态并没有减缓高通投入的决心。在2022年高通骁龙技术峰会上，Oryon CPU曾短暂亮相。当时高通表示该处理器将于2023年向客户交付，最初计划应用在PC领域，后续拓展到汽车和手机等领域。去年，Oryon CPU开始应用在PC领域。

而在今年的骁龙峰会上，高通首次将第二代Oryon CPU应用到智能手机平台。“这几乎是公开预告，将以自研CPU替换ARM的Cortex CPU。”有分析师对记者如是表示。

IDC亚太区研究总监郭俊丽认为，高通推出Oryon CPU，标志着向自研架构的回归，表明战略重心从依赖ARM公版架构逐步转向自研，以提升竞争力并减少对ARM的依赖。“高通的Kryo架构虽然是自研的，但仍然基于ARM的Cortex核心架构。而在过去几年里，高通逐渐转向使用ARM公版架构（Cortex系列），像许多其他芯片厂商一样依赖ARM的设计。然而，随着市场竞争的加剧，高通希望通过Oryon摆脱这种依赖，实现更大的自主性。”

“Oryon CPU的推出意味着高通可能希望通过自研架构，提供更具针对性的优化，从而在PC领域获得更强的竞争力。自研架构的优势在于可更好地进行软硬件的深度优化，以满足PC市场对性能和效率的更高要求。并且，使用自研的Oryon架构能够让高通拥有更大的设计灵活性和架构创新空间。相比ARM的公版架构，Oryon可以针对高通自身的需求进行更精细的定制和优化。尤其是在大规模AI处理、多任务并发、节能等关键领域，拥有自主架构将使高通能够做出更多创新尝试。”郭俊丽说。

芯片市场竞争加剧

在高通寻求摆脱对Arm依赖的同时，竞争对手联发科等却频频与Arm同台展示“亲密关系”。

两周前，联发科推出了其新一代旗舰芯片天玑9400，采用了台积电第二代3纳米制程，拥有291亿个晶体管，在提升性能的同时，能够较好地控制功耗。而在与ARM的合作上，联发科表示，天玑9400采用了“第二代全大核”架构，由1个Cortex-X925超大核+3个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A720大核组成。其中Cortex-X925搭载的是ARM最新v9架构。

而在过去，联发科往往“避开”高通骁龙的发布时间，以获得喘息机会，比如去年的天玑9300发布时间就比高通骁龙旗舰芯片晚了一个月左右，但今年却抢在了高通前面。

联发科CEO蔡力行表示，天玑9300芯片在2023年为公司带来了10亿美元的收入，推动营收增长70%。

在全球智能手机芯片市场中，高通和联发科都在争夺更大的份额。过去，高通在高端市场占据较大优势，而联发科则在中低端市场份额较高。但近年来，联发科不断发力高端市场，与高通的竞争愈发激烈。根据调研机构Counterpoint Research的报告，2024年第二季度联发科以32%的市场份额夺得智能手机芯片供应商冠军，高通以31%的市场份额紧随其后。不过，在高端市场上，高通依然占据着领先位置。

“其实高通此次正式将Oryon架构实装到手机上是给了ARM阵营以及整个手机市场上了一课，即高通自己也能做到从架构起步设计出顶尖规格的晶片，这将给竞争对手带来压力。”Counterpoint高级分析师William Li说。

IDC中国副总裁王吉平则对第一财经记者表示，Oryon cpu目前还是在高通的既定轨道上发展中。“2023年全球智能手机出货11.6亿，高通份额25.6%，出货量2.98亿，而在PC市场上，IDC预计2025年全球PC市场出货量2.7亿，增长4.3%，AI PC和换机潮都将是高通推动自研芯片铺开的重要驱动因素。”

对于高通而言，生成式带来的AI确定性机会已经显现，如果只依靠Arm的公版很难拉开与其他芯片厂商之间的差距。“你可以想象Arm的公版是一栋毛坯楼，我们希望做好精装房，这样才能面对不同的客户找到更多的市场机会。”高通内部人士对记者说。

而第一代Oryon在PC上的落地也让高通找到了更大信心。在此次骁龙峰会上，安蒙通过不同的数据，展示了高通在CPU上的能力，其中不乏对CPU主要竞争对手英特尔以及AMD的对比。

“即便是上一代骁龙X Elite，跟英特尔和AMD最新的移动处理器相比，在能效比方面依然有优势，与英特尔最新的酷睿Ultra 7系列相比，我们的CPU性能领先了10%，同性能功耗节省了38%。”

安蒙表示，尤其是在“拔电（不插电源）”状态下，英特尔单核性能会降低45%、AMD降低30%，但骁龙性能却不会降低，不插电单核性能领先了90%之多。

安蒙认为，高通正在从智能手机处理器的主业向汽车、计算和工业领域扩张。“我们从手机业务拓展到了汽车、PC，现在又进入了工业领域。我们完全是通过自然发展做到这一切的。我们认为，我们的发展路线非常具有竞争力。”

比起Arm的“反弹”，此时的高通也许更在意能否在更大的市场下为自己找到领先的位置。“Snapdragon is everywhere”的目标下，汽车与PC端的份额持续扩大，技术迭代速度能否领先，将持续考验着高通管理层的能力。