2024年7月19日，小米在北京首钢冰球馆举行了其年度新品发布会，主题为“勇气”。该活动吸引了众多科技爱好者，雷军的演讲持续了3个小时，涵盖了小米的造车计划以及公司过去三年的发展历程。此次发布会的小米MIXFold4、小米MIXFlip和Redmi K70至尊版等新品再次展示了小米在手机领域的技术创新与战略布局。

小米MIXFold4作为全新的折叠旗舰，凭借226g的轻薄机身和4.59mm的单边厚度，成为了市场上最轻薄的折叠屏手机之一。该设备采用了小米最新的“龙骨转轴2.0”设计，拥有1800MPa的超强钢材，确保了超过50万次的折叠测试所需的稳定性与安全性。同时，通过全碳架构的使用，MIXFold4在提升机身强度的同时，降低了整体的重量，带来更为灵活的手持体验。

不仅如此，MIXFold4的主板设计也进行了新时代的创新。其首次采用了三层五面立体主板，能够在相同面积内装配更多的元器件，使得设备保持轻薄的同时，提升了功能的集成度。设备内搭载的第三代骁龙8旗舰处理器，配合5100mAh的电池，让这款手机在性能和续航上均表现优异。更值得一提的是，MIXFold4支持双向卫星通信技术，让用户在无信号的环境下也能保持联系，彰显了其高端科技的前瞻性。

紧接着，小米官方还发布了另一款小折叠手机——小米MIXFlip。其特点是机身宽度仅为74.02mm，整机重量为192g，极为适合一手操作。MIXFlip配备了一个4.01英寸的外屏，使得用户在不打开手机的情况下便能完成日常操作，尤其适配了200多款流行应用，极大地提升了使用便利性。内置的第三代骁龙8芯片，搭配4780mAh电池，让用户在长时间高强度使用情况下也不易发热。

在拍照方面，MIXFlip搭载了徕卡的双摄系统，5000万像素的主摄与浮动长焦镜头提供了出色的拍照体验。无论是日常生活的记录，还是专业的摄影需求，该机均能满足使用者的多样化需求。另外，MIXFlip还提供了丰富的个性化设置，例如自定义锁屏壁纸。这一系列创新无疑将重新定义小巧手机的市场。

最后，小米还推出了Redmi K70至尊版，作为全面进化的双芯旗舰，这款手机在性能上大幅提升。其搭载的天玑9300+处理器，配合独立显卡D1，使得K70在重载游戏中表现出色，跑分已突破238万，抢占安卓阵营的高地。5500mAh的电池配合120W的快充技术，让用户更无后顾之忧。

K70的屏幕采用了新一代1.5K旗舰直屏方案，具备超高占比的设计，此外支持DC调光技术，极大提升了护眼效果。独特的散热系统设计，能够应对高强度运作时带来的热量问题，为追求极致性能的用户提供了保障。

此次发布会的所有产品都体现了小米在技术创新方面的不断探索和进步。折叠手机已经不再仅仅是展示科技实力的象征，它们在日常生活中展现出越来越多的实用性，为用户的多样需求提供了解决方案。展望未来，从AI绘画到AI写作的工具也正在不断推进科技的边界，为用户创造更高效和个性化的使用体验。

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